정밀 부품 New Parts 제작 Flow​

제품제작

  • 1. 제품 입고 및 확인

  • 2. 실 제품 치수 측정

  • 3. 제품 제작 설계

  • 4. 제품제작

세정 & 출하

  • 5. 후처리

  • 6. 세정

  • 7. 품질 검사

  • 8. 출하

공정도​

  • 공정 번호
    공정 내용
    공정 사진
    관리 항목
  • #10
    원자재 입고
    입고 제품 확인(발주서)
  • #20
    제품 도면 검토
    제작 순서 검토
  • #30
    가공 진행
    제작 순서에 따른 진행
  • #40
    선반 가공
    선반 가공
  • #50
    밀링 가공
    밀링 가공
AS TECH
  • 공정 번호
    공정 내용
    공정 사진
    관리 항목
  • #60
    CNC 가공
    CNC 가공
  • #70
    MCT 가공 - ①​
    MCT 가공
  • #80
    MCT 가공 - ②​
    MCT 가공
  • #90
    정밀 측정 - ①​
    도면 대비 측정​
  • #100
    정밀 측정 - ②​
    도면 대비 측정​
측정 검사
측정 포장
  • 공정 번호
    공정 내용
    공정 사진
    관리 항목
  • #110
    측정 완료 선반 보관​
    안전 보관
  • #120
    제품 세정 (Rinse - U/Sonic - Rinse))
    이물, 오염 제거​
  • #130
    제품 건조​
    물기 제거
  • #140
    제품 포장​
    진공 포장​
  • #150
    출하
    안전 출하​
세정
OVEN 건조

정밀 계측/분석 장비

  • 3차원 측정기

    Hole/ 조도측정 가능

    Thickness/ Height /내외경 길이

    측정속도 : 8mm/s

    측정범위 : 900(X), 1600(Y), 600(z)

    복수제품 여러개값 자동 측정

    Contact/ Non contact

  • SEM-EDX

    원소 검출 범위 : Boron(5) ∽ Americium(95)

    분해능력: 128 ∽ 133eV

    정성, 정량 분석

    Multi-Point Analysis

    Mapping을 통한 표면 각 원소

    분포 위치 분석 가능

  • XRF-성분 분석기

    Hand Type 이동성 편리

    무기물 성분 수시 분석 가능 

    He Gas 주입시 “F” 측정 가능​

    기본정보 비교시 코팅두께 측정​

  • Laser Micro Scope

    광범위 미세형상 측정​

    Scan Type 고정밀 분석기

    Parts 형상측정

    표면 Roughness

    Flatness 측정

    Thickness 측정`